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高通推出低功耗蓝牙音频系统级芯片产品

日期:[2018-01-11] 版次:[B05] 版名:[3C]

   近日,高通在2018年国际消费电子展上宣布,其子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.推出全新的Qualcomm低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)QCC5100系列,旨在帮助制造商开发新一代功能丰富的紧凑型无线耳塞、耳戴式设备和头戴式耳机。大量基于QCC5100系列的样板设计预计将在2018年上半年上市,将展现Qualcomm如何帮助制造商克服超小外形耳机与耳戴式设备上常见的重要设计挑战,并更快商用其自主产品。

(黎爽) 


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